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网络证劵融资网站 颀中科技获11家机构调研:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等(附调研问答)

发布日期:2024-08-16 22:39    点击次数:199

网络证劵融资网站 颀中科技获11家机构调研:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等(附调研问答)

  颀中科技7月17日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年7月16日接受11家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

名旦的出现,大大提高了旦角的地位,对京剧的发展起了很大的作用。梅、尚、程、荀四人在艺术上各树一帜,雄踞舞台,表演、唱腔精益求精,并各有独自剧目、师承及传人,四大名旦可谓我国京剧界的一个传奇。

  问:射频前端芯片产品主要有哪些?

  答:目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。

  问:公司主要客户有哪些?

  答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。

  问:公司晶圆来源的情况?

  答:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。

  问:公司针对非显示业务的后续布局如何?

  答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。

  问:公司技术改造方面的优势是什么?

  答:公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本;

  调研参与机构详情如下:网络证劵融资网站

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